유에스디에이아이 창립자 “AI 인프라 시장의 핵심은 ‘GPU 채권’…온체인 금리 프로토콜 제시”

[블록미디어 지승환 기자] 인공지능(AI) 산업의 성장에 따라 온체인 자산 허브를 통해 빅테크 기업들의 GPU 부채 시장을 흡수하려는 움직임이 구체화되고 있다. 데이비드(David) 유에스디에이아이(USD.AI·CHIP) 창립자는 14일(현지시각) 터치그래스(Touchgrass) 팟캐스트 인터뷰에서 AI 비즈니스에서 하드웨어 제조 외에 부채 금융 시장이 중요한 기회가 될 수 있다며 온체인 채권 금융의 필요성을 설명했다.

데이비드 창립자에 따르면, 올해 글로벌 AI 설비투자(CapEx) 규모는 지난해 전망치였던 6000억달러(약 897조3600억원)를 넘어 7500억달러(약 1121조7000억원) 규모로 추산된다. 그는 자금의 흐름이 기존 서비스형 소프트웨어(SaaS) 신용 시장에서 AI 인프라 분야로 이동하고 있으며, 이러한 지출 규모가 미국 GDP 성장을 유지하는 주요 요소 중 하나로 작용하고 있다는 분석했다.

그러나 하드웨어 수요 증가에 비해 금융 구조는 다소 제한적이다. 현재 엔비디아 칩 매출의 70%를 차지하는 빅테크 기업들은 사전 임대 계약으로 자기자본을 마련한 뒤, 사모펀드 대출로 나머지 부채를 조달한다. 이 과정에서 대형 기업들이 전력 부족 문제를 겪는 반면, 전력 여유가 있는 중소형 클라우드사들은 담보 유동화 수단이 없어 자금 조달에 제약을 받고 있다.

데이비드 창립자는 현재 AI 금융 구조의 보완이 필요한 지점으로 ‘GPU 전용 자산유동화증권(ABS) 시장의 부재’를 지목했다. 예컨대 데이터 센터를 건립하는 데 500억달러(약 74조7550억원)가 소요될 경우, 토지나 전력 인프라 등 전통 금융이 담보로 설정하는 비중은 전체의 30% 수준에 그친다. 나머지 70%는 모두 GPU 비용이 차지하지만, 이에 대한 표준화된 담보 대출 금융 구조는 확립되지 않은 상태다. 구글 등의 경우 자체 재무제표를 바탕으로 대출금에 대한 임대료 지급 보증을 서는 방식으로 해결하고 있다. 반면 엔비디아의 칩들은 유동성이 높고 가동 시 즉각 수익을 낼 수 있는 자산임에도 불구하고, 전통 금융권에서는 이를 연계한 다각화된 채권 자산 풀을 유동화하지 못하고 있다. 이로 인해 발생하는 이자 비용 부담이 존재하며, 기업들이 무리하게 신용 보증을 설 경우 부채 비율 과다로 공모 시장에서 평가 저하를 겪을 수 있다.

유에스디에이아이는 전통 자산운용사들이 유동화 채권을 발행하는 데 상당한 기간이 소요되는 한계를 블록체인의 즉각적인 청산 및 스마트 컨트랙트 메커니즘으로 보완하고자 한다. 프로토콜이 선보인 sUSDai는 기업 신용과 상관없이, 데이터 센터에 설치된 GPU 자산 자체를 담보로 대출을 집행하는 비소구형 금융 인프라다. 현재 단일 최대 대출은 3000만달러(약 448억6800만원) 규모이며, 차기 집행 예정인 대출은 9600만달러(약 1435억7800만원) 규모다. 대출 심사 및 집행은 자산 확인 후 단기간 내에 처리가 가능하다.

또 프로토콜 자금 가동률에 따라 현재 예치 수익률은 7.4% 선이지만, 디파이 금리 시장인 펜들(Pendle)에서의 거래 가격 기준 시장의 기대 금리는 약 10% 수준을 나타내고 있다. 디지털자산(가상자산) 거버넌스 기준에 따라 대형 기업이 담보인정비율(LTV) 70%로 신청할 경우 연 7% 금리가 적용되며, 사전 임대 계약이 없는 순수 칩 매입의 경우 연 15%의 금리가 부과된다.

데이비드 창립자는 디지털자산 시장이 이더리움(ETH) 리퀴드 스테이킹 토큰(LST)을 통해 유동성을 확보했던 것처럼, 향후 대규모 자본이 투입되는 데이터 센터 금융 역시 온체인 유동화 단계를 거치며 리밸런싱이 이루어질 것으로 전망했다. 그는 “향후 AI 시장에서 거래되는 주요 부채 자산 중 하나로 GPU 담보 금융 채권이 자리 잡을 수 있다”며 “부동산 시장에서 자산 가격 자체보다 모기지 금리를 헤지하는 인프라가 중요한 것처럼, 컴퓨팅 자산의 기준금리를 확립하고 관련 이자율 파생상품을 공급하는 온체인 허브 역할을 수행하겠다”고 밝혔다.